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針對此次推行的高階處理器Snapdragon 845,Qualcomm資深產品副總裁Keith Kressin在會後接受訪談時表示,此次在Snapdragon 845採用的Kryo 385自主核心架構設計,確實採用ARM DynamIQ多核心叢集技術,藉此在單一運算叢集優化大小核心配置,並且導入支援ARM v8.2指令集,配合額外加入的L3快取記憶體與處理器內建記憶體架構,除了可加快整體運算效率與人工智慧技術應用,更可有效降低整體電力損耗。

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就Keith Kressin回覆說法,證實此次採用的Kryo 385自主架構設計 (第三代Kryo半客製化架構),分別採用ARM Cortex-A75與Cortex-A55構成的「4+4」核心設計,同時導入今年公布的ARM DynamIQ多核心叢集技術,讓大小核心配置可在單一叢集上具體優化,配合ARM v8.2指令集更可讓核心運作更具效率,並且能讓電力分配更為細膩,進而達成節電效果。



不過,Qualcomm此次依然未特別針對新一代自主架構設計做說明,但強調主要是在大核部分採用客製化設計,小核部分則可能採用ARM標準配置,整體上應該還是與三星新款Exynos處理器結構相仿。而在處理器內導入L3快取記憶體之外,Snapdragon 845更針對異構運算與深度學習等應用,額外加上3MB處理器專屬記憶體,藉此降低處理器呼叫系統記憶體寫入資料頻率,讓整體運算能有更快反應。

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而針對此次與微軟合作Windows on Snapdragon計畫,並且協同華碩、HP、聯想一同推出首波基於Snapdragon 835處理器的常時連網PC產品,Keith Kressin表示並非代表Qualcomm在Snapdragon 835,或此次推出Snapdragon 845處理器內加入與微軟共同設計結構,而是讓微軟更能了解Qualcomm處理器結構,進而調整Windows 10作業系統,使其能以模擬相容方式在Snapdragon處理器平台上運作。

對於此次雖然對外公布新款旗艦處理器Snapdragon 845,但首波Windows on Snapdragon計畫的常時連網PC仍維持採用前一代處理器規格Snapdragon 835,Keith Kressin表示初期確實會先讓新款旗艦處理器用在智慧型手機產品,但預期接下來逐漸讓市場需求普及後,同樣也會讓Snapdragon 845處理器用於Windows on Snapdragon計畫,甚至未來可能直接讓新款旗艦處理器可同時用在手機與PC產品。

不過,Keith Kressin強調最終產品如何設計,依然還是要看合作夥伴如何使用。

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